Resolução Frequência Tipo 01-2002

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Instituto Superior de Ciências do Trabalho e da Empresa
FUNDAMENTOS
DE
ELECTRÓNICA
ETIB1/ETIB2
Resolução da Frequência Tipo 01/02
I. Semicondutores
1.
a) Considerando o sistema de eixos definido na figura pelos versores u x , u y e u z e dado
que o material é homogénio, o campo escalar V(x, y, z) pode ser definido pela seguinte
equação:
V(x, y, z)  5 
x
5
d
O campo vectorial E é portanto constante dentro do semicondutor e pode ser obtido
pela expressão:


 E   grad V(x, y, z)

Ev

 5
E  25 Vm 1
E   u x  25 u x Vm 1 
d


Os planos de equipotencial são perpendiculares ao campo elétrico E , refletindo
igualmente a simetria axial em relação ao eixo x. As secções circulares representados
na figura derivam da aplicação da equação do potencial eléctrico V(x, y, z).
Nesta figura estão representados os movimentos de um electrão livre e de uma lacuna
no semicondutor, respectivamente no sentido oposto ao do campo eléctrico (de
encontro ao terminal positivo da fonte) e no mesmo sentido que o campo eléctrico
(movendo-se para o terminal negativo da fonte).
b) Em semicondutores intrínsecos o número de pares electrão/lacuna gerados por unidade
de volume, ou seja, a concentração de electrões livres e de lacunas é dada pelas
seguintes fórmulas:
send
o
n  p  ni
np 
ni  B  T  
2
3

Eg
k T
cm 
6


para o silício:
BSi  2.48 1031 K 3cm 6 e EgSi   1.1 eV 
considerando
T  27º C  300.15 K
BT 
3

Eg

k T

2.48  10  300.15  
np 


k  8.62  10-5 eV  K 1
31
3


1.1
8.6210- 5 300.15

 
n  p  1.5  1010 cm 3 = 1.5  1016 m 3
A condutividade num semicondutor intrínseco depende da concentração de carga móvel
e da sua mobilidade, sendo dada pelas seguintes expressões:
n 300K   1350 cm 2V 1s 1  ,
  n   n  p   p  q

 p 300K   480 cm 2V 1 s 1  ,
q  1.609  10-19 C 
 300K   1.5  1010  1350  1.5  1010  480 1.609  10-19
 300K   4.417  10-6 1  cm 1   4.417  10-4 S  m1 
A diminuição da temperatura provoca a diminuição da concentração de portadores de
carga como facilmente se deduz a partir da fórmula da concentração intrínseca, dado
que diminui o número de pares electrão-lacuna gerados por agitação térmica. A
mobilidade da carga traduz a facilidade com que a carga se movimenta na estrutura
cristalina. Naturalmente a diminuição da temperatura reduz a agitação térmica e
consequentemente reduz o número de colisões entre a carga móvel e a estrutura do
semicondutor. Assim sendo, provoca um aumento na mobilidade.
c) A resistividade é o inverso da condutividade, pelo que:

1


n  
1
n
 p   p  q

300K   226.4  103   cm  2.264  103   m
A resistência do material é dada pela seguinte expressão em que l representa o
comprimento do condutor e A representa a área da sua secção:
R 
l
A

R 300K   2.264  103 
0.2
  4.528  106 
0.0001
Pela lei de Ohm pode facilmente calcular-se a corrente no semicondutor:
I
V
R

I300K  
5
A  1.104  10-6 A  1.104 A
6
4.528  10
Dado que a corrente que atravessa uma superfície S é o fluxo do vector densidade de
corrente J através dessa superfície, podemos deduzir que:
I   J .n s

S
I  J   1 s  J  A

J
S


I
 1.104  10 - 2 A  m 2
A

Uma forma alternativa para o cálculo do vector densidade de corrente J é através da
seguinte fórmula:
J  E


J  4.417  10-4  25 u x A  m 2



J  1.104  10-2 u x A  m 2

O vector J tem o mesmo sentido do campo eléctrico e da corrente, sendo igualmente
constante ao longo semicondutor, como é representado na seguinte figura:
2.
a) O grau de dopagem nos semicondutores é geralmente muito reduzido pelo que a
estrutura atómica no semicondutor dopado é pouco afectada pela inserção de
impurezas. Assim, os átomos impuros injectados na estrutura cristalina do
semicondutor intrínseco adaptam-se à estrutura existente, integrado-se como se de
átomos de silício se tratassem. Naturalmente, os átomos de fósforo têm cinco
electrões na camada de valência pelo que apenas quatro destes vão assegurar as
ligações covalentes aos átomos de silício vizinhos. Essas ligações são asseguradas por
quatro pares de electrões partilhados formando orbitais igualmente espaçadas como se
representa na figura seguinte. O electrão extra fica numa zona próxima do núcleo do
átomo de fósforo, assegurando assim que a carga é localmente neutra. Em média essa é
a disposição física de todas as impurezas inseridas na estrutura desde que não seja
aplicado nenhum campo eléctrico ao dispositivo. Naturalmente, a ligação destes
electrões quase livres ao núcleo é relativamente fraca e basta um ligeiro fornecimento
de energia (e.g. temperatura ambiente) ao semicondutor para que se tornem
efectivamente electrões livres. Resulta igualmente que o átomo de fósforo que perca
um electrão passe a ser um ião positivo. A figura seguinte representa a estrutura
atómica na vizinhança de um átomo dador.
Num semicondutor dopado a concentração de impurezas é muito superior à
concentração intrínseca, que é devida ao efeito da temperatura na geração de pares
electrão-lacuna. Assim, a carga móvel disponível para condução de electricidade é a que
resulta da existência de átomos dopantes, neste caso os átomos de fósforo são átomos
dadores de electrões, pelo que a carga móvel será maioritariamente do tipo n (i.e.
electrões livres). O sentido do movimento de um electrão livre é naturalmente oposto
ao do campo eléctrico aplicado, ou seja, de encontro ao borne positivo da fonte de
alimentação. Neste caso corresponde a deslocar-se da direita para a esquerda como se
representa na figura anterior.
b) O potencial eléctrico ao longo do semicondutor no sistema de eixos definido pelos
versores u x , u y e u z é dado pela seguinte fórmula:
V(x, y, z)  2 
x
2
c
Consequentemente, o campo vectorial E é constante no semicondutor, tal como está
representado na figura anterior, e o seu valor resulta da seguinte expressão:

Ev

 2
2
E   ux 
 u x  200 u x Vm 1
c
0.01


A condutividade é dada pela seguinte fórmula, onde a concentração de lacunas p é
desprezável face à concentração de electrões livres n, tal como foi explicado na alínea
anterior.
  n   n  p   p  q
então,
como

2 1 1
n >> p e  n  1350 cm V s

,
q  1.609  10-19 C 
  n   n   q  1016  1350 1.609  10-19  2.172 S  cm 1   2.172  102 S  m 1 
O valor da resistência eléctrica deste troço de semicondutor e a corrente que o
percorre são dados pelas seguintes equações:
l
R 
A
I
V
R


I
R
1 l
1
 

 A 2.172  10 2
0.01
 0.0002 

 2 
2
  1.465  103 
 
2
A  1.365  10-3 A  1.365 mA
3
1.465  10
O valor da densidade de corrente eléctrica é dado por:
J  E


J  2.172  102  200 u x A  m 2



J  4.345  104 u x A  m 2

O vector J e a corrente I estão representados na figura anterior.
c) A velocidade média de um electrão (ou lacuna) dentro de um semicondutor é
proporcional ao campo eléctrico aplicado. A mobilidade é essa constante de
proporcionalidade e representa a facilidade com que esse electrão (ou lacuna) se
consegue movimentar no seu interior. Naturalmente, um electrão movimenta-se no
sentido oposto ao do campo eléctrico, pelo que a sua mobilidade tem sinal negativo,
apesar de normalmente se falar do seu módulo (e.g. fórmula da condutividade). Sendo
assim, podemos retirar a velocidade média do electrão da seguinte fórmula:



v   n  E   0.135  200 u x m  s 1   27 u x m  s 1

, pois
 n  0.135 m 2  V 1s 1 
O electrão desloca-se obviamente no sentido do terminal positivo da fonte, ou seja no
sentido oposto ao do versor u x . O tempo médio deriva da fórmula da velocidade média:
v
s
s
 t 
t
v
, e portanto
tmédio 
c
 3.7  10- 4 s 
27
3. As ligações entre os diversos átomos de uma estrutura de semicondutor intrínseco (e.g.
silício) são asseguradas pelo estabelecimento de ligações covalentes entre átomos
vizinhos. Assim, cada um dos quatro electrões de valência de um átomo une-se a um
electrão de um átomo vizinho formando assim quatro pares de electrões partilhados. Cada
par de electrões forma uma orbital que liga os dois átomos a que pertencem. Este
processo de partilha permite que todos os átomos preencham a sua camada de valência,
formado assim uma estrutura cristalina pura (e.g. semelhante à do diamante).
O processo de geração de pares electrão-lacuna consiste na destruição de uma destas
ligações covalentes. A transferência de energia para um dos electrões numa destas
orbitais, quer pelo efeito fotoeléctrico, quer devido à agitação térmica causada pela
temperatura, é suficiente para que este possa sair da influência do campo eléctrico que o
prende ao(s) núcleo(s). Ao receber essa energia o electrão fica solto para se mover (i.e.
torna-se um electrão livre) sob o efeito de qualquer campo eléctrico aplicado ao
semicondutor. Paralelamente, a falta de um electrão (i.e. a lacuna) na orbital atingida,
originada pela libertação deste electrão, cria localmente um campo eléctrico positivo
devido ao desequilíbrio local de carga, que por sua vez, e em conjunção com o campo
eléctrico aplicado ao semicondutor, pode atrair um electrão de uma orbital vizinha.
A condução de corrente acontece quer pela movimentação de electrões livres no sentido
contrário ao do campo eléctrico aplicado ao semicondutor, quer pelo deslocamento das
lacunas no sentido desse campo. Isto porque a movimentação de carga corresponde à
passagem de uma corrente eléctrica. Daqui também advém o nome de carga móvel, por
oposição às cargas eléctricas fixas que estão rigidamente presas à estrutura, como é o
caso dos iões gerados pela ionização de átomos dadores ou aceitadores em semicondutores
dopados.
Naturalmente, o número destes pares de electrão-lacuna depende fortemente da
temperatura. Isto, aliás, também se depreende a partir da fórmula usada para os calcular,
que foi utilizada na alínea I.2.b). A temperatura de zero graus Kelvin, ou seja, de
-273.15ºC representa a temperatura mínima atingível, e corresponde à ausência total de
agitação térmica. Nessa situação limite, a probabilidade de destruição de uma das ligações
covalentes é nula, pois não há energia disponível para poder libertar um único electrão da
sua orbital. Assim, e na ausência de qualquer tipo de carga móvel, a estrutura torna-se um
isolador perfeito. Naturalmente para temperaturas elevadas a quantidade de carga
disponível é significativa e a condutividade do material semicondutor é relativamente
elevada.
II. Díodos
1.
a) O díodo está claramente polarizado na zona directa ou de condução, uma vez que o
sentido da corrente atravessa percorre o díodo da zona P para a zona N.
Aplicando o método de redução ao absurdo, i.e. partindo do princípio oposto ao que
julgamos/sabemos estar correcto, teríamos:
Hipótese: o díodo está ao corte!
sendo assim sabe-se que ID = 0, e como VR = R.ID então VR=0.
Portanto, VD = VDD - VR = 5V !!
Mas se VD > Vth então o díodo está em condução (o que contraria a hipótese!!)
A forma clássica de analise e cálculo do circuito é:
Hipótese: o díodo está a conduzir!
sendo assim sabe-se que VD  Vth  0.6V, e como ID = VR/R:
VR = VDD - VD  ID = (VDD - VD)/R  1.47mA
consequentemente ID > 0  o díodo está em condução (confirma a hipótese!!)
b) A seguinte figura representa a característica ID(VD) do díodo (comportamento
exponencial) e a recta de carga a que corresponde a equação da malha, que é dada por:
 VVD

I D  I S    T  1 (característica I/V do díodo)




ID 
VDD  VD
(lei das malhas)
R
c) A equação não-linear que define o ponto de intersecção das duas equações anteriores
determina o ponto de funcionamento (PFR), ou seja, o ponto onde a recta de carga
intersecta a característica ID(VD) do díodo. Para determinar com precisão o valor
dessa tensão VD pode aplicar-se o seguinte método iterativo:
1ª iterada (hipótese VD0=0.6V)
I

VD1  VT  ln  D 0  1  0.700V
 IS

em que I D0 
VDD  VD 0
 1.46666mA
R
em que I D1 
VDD  VD1
 1.43333mA
R
2ª iterada (hipótese VD1=0.700V)
I

VD 2  VT  ln  D1  1  0.69977V
 IS

3ª iterada (hipótese VD2=0.6997756V)
I

VD 3  VT  ln  D 2  1  0.699777V
 IS

em que I D2 
VDD  VD 2
 1.43341mA
R
Assim, e dado que os valores da tensão VD e da corrente ID estabilizaram, pode
afirmar-se que os seguintes valores estão muito próximos dos valores finais:
VD0.69978V e ID1.4334mA.
d) A tensão de threshold é uma barreira de potencial do díodo, que corresponde à
diferença de potencial mínima aplicável aos seus terminais para que este entre em
condução. Ou seja, este limiar de tensão indica a tensão directa que é necessário
aplicar ao díodo para que este passe a ser um bom condutor eléctrico. Naturalmente,
para tensões inferiores a esta tensão de limiar, a resistência equivalente do díodo é
muito elevada, pelo que nesse caso pode ser considerado um circuito aberto.
Como regra geral, a temperatura influencia os dispositivos feitos com base em material
semicondutor. No caso do díodo, e tal como foi explicado anteriormente, o aumento da
temperatura provoca o aumento da quantidade de carga móvel – lacunas e electrões –
quer na zona de tipo n como na zona de tipo p, o que vai naturalmente melhorar a
condutividade do díodo. Assim, a característica ID (VD) afasta-se do eixo horizontal, o
que corresponde a diminuir a tensão de threshold. Ou seja, a tensão de threshold varia
inversamente com a temperatura.
e) O valor da condutância incremental do díodo é dado pela seguinte fórmula:

 VVD


VD
VD
 I S    T  1 



VT
VT
I


I


I D


gm 
 
 S
 S
 40  I D  58.8 mS 
VD
VD
VT
25mV
O modelo incremental equivalente do díodo é simplesmente a resistência 1/gm, e o
modelo linear equivalente completo na zona de condução é o seguinte:
2. A seguinte tabela resume as zonas de funcionamento e circuito:
a)
VA
VB
DA
DB
0V
0V
corte
corte
0V
4.5V
corte
condução
5V
0V
condução
corte
5V
5V
condução
condução
b) A seguinte tabela resume os valores da corrente I e da tensão VO, para cada um dos
casos apresentados partindo do princípio que VD(ON)=0.7V.
VA
VB
I
Vo
Vo
0V
0V
0mA
0V
Low
0V
4.5V
3.8mA
3.8V
High
5V
0V
4.3mA
4.3V
High
5V
5V
4.3mA
4.3V
High
O circuito implementa a porta lógica OR.
III. Transístores de Junção Bipolar (TJBs)
1. A seguinte figura representa fisicamente um transístor de junção bipolar do tipo npn:
O transístor de junção bipolar npn é formado a partir da combinação de duas zonas n e
uma zona p, tal como está representado na figura. Assim a união destes materiais cria
duas zonas de junção: a junção base-emissor e a junção base-colector. A zona do emissor é
geralmente mais dopada que o colector, sendo também geralmente mais pequena. A zona
intermédia é designada como base, e é geralmente uma zona relativamente estreita. Em
termos de funcionamento, há quatro zonas distintas de funcionamento a que correspondem
quatro comportamentos distintos e tipos de polarização das zonas de junção. A tabela
seguinte resume estas zonas:
VBE
VBC
JunçãoBE
JunçãoBC
IC
VCE
Saturação
 Vth
 Vth
directa
directa
IC  βF.IB
|VCE |  0.1 V
ZAD
 Vth
 Vth
directa
inversa
IC = βF.IB
VCE  0.1 V
ZAI
 Vth
 Vth
inversa
directa
IC = (βR-1).IB
VCE  -0.1 V
Corte
 Vth
 Vth
inversa
inversa
IC  IB  0
Uma das principais aplicações de um transístor bipolar é a de ser utilizado em montagens
de amplificação (e.g. amplificadores de audio). Neste tipo de aplicação a zona privilegiada
de utilização é a zona activa directa (ZAD).
Quando o transístor está na ZAD (situação representada na figura anterior) o princípio de
funcionamento deriva da injecção de electrões livres no emissor, que, devido à polarização
directa da junção de base-emissor, se deslocam para a base do transístor. Assim, o
aumento significativo de portadores de tipo n na base (tipo p) provoca que devido ao efeito
de difusão, a grande maioria deste electrões seja arrastado para o colector. Esta relação
traduz-se no coeficiente βF, que relaciona a corrente de colector com a corrente de base,
sendo válida a equação IC=βF.IB.
Na zona de saturação ambas as junções do transístor estão directamente polarizadas,
portanto a diferença de potencial entre o colector e o emissor é quase nula, isto porque
VCE=VCB+VBE e tanto VBE como VBC são aproximadamente iguais à tensão de threshold (e.g.
entre 0.6V e 0.7V). Como VBE é ligeiramente superior a VBC, VCE é geralmente inferior a
0.1V ou 0.2V. Nesta zona a quantidade de carga que é recolhida pelo colector é bastante
inferior e portanto IC  βF.IB.
Na zona de corte ambas as junções do transístor estão inversamente polarizadas, pelo que
não há corrente no transístor. A diferença de potencial entre o colector e o emissor é
imposta pelo circuito exterior e pode ser positiva ou negativa.
A ZAI corresponde à utilização do npn com o emissor trocado com o colector, e é uma
zona de funcionamento muito pouco utilizada, essencialmente devido ao facto de o ganho
de corrente ser muito inferior ao que se obtém na ZAD. O princípio de funcionamento
nesta zona é relativamente análogo ao da zona activa directa, mas a injecção de electrões
livres acontece no colector, e a recolha é feita no emissor. A relação entre a corrente de
colector e a corrente de base, que é dada pelo coeficiente βR é muito inferior a βF (pelo
menos uma ordem de grandeza abaixo, i.e. pelo menos dez vezes menor).
2.
a) A determinação do ponto de funcionamento em repouso (PFR) corresponde ao cálculo
das correntes e tensões do transístor em regime estático (ou seja, em DC).
Sendo assim, basta calcular IC, IB, IE, VBE, VCE e VBC. Aplicando o teorema da
sobreposição, anulam-se todas as fontes de sinal e calculam-se os valores DC de todas
as correntes e tensões no dispositivo. Partindo da hipótese que o TJB está na ZAD, e
assumindo que F = 100 e VBE(ON) =Vth = 0.6V temos que:
 IC  F  I B
 IC  F  I B
I  2.4mA

3  VBE( ON )   C
 
V  R  I  V
I 
B
B
BE( ON )
 I B  24 A
 B
 B
RB

VC  RC  I C  VCE  VCE  10V  3.6V  6.7V
I E  I B  I C  2.424mA
VBC  VBE  VCE  6.1V
Ambas as equações confirmam a hipótese de o TJB estar na ZAD.
b) O valor da transcondutância do TJB na ZAD é dado pela seguinte fórmula:
gm 
I C
VBE
VBE

 I S   VT

 
VBE


VBE
 I   VT
IC
 S

 40  I C  96 mS
VT
25mV
O modelo incremental equivalente (modelo π) do transístor quando este é utilizado na
ZAD está representado na seguinte figura:
Substituindo o TJB pelo seu modelo equivalente na montagem de emissor comum
representada no enunciado, e anulando todas as fontes DC obtém-se o modelo
incremental da montagem representado na figura seguinte. Em que r = o/gm  1k.
O cálculo do ganho incremental de tensão deriva simplesmente da análise do circuito:
v 
r
 vi 
r  RB
iC  g m  v  vo   g m
r
v
 vi  RC  o  1.426
r  RB
vi
IV. Transístores de Efeito de Campo (MOSFETs)
1. Uma possível implementação física de um transístor de efeito de campo (TEC) do tipo
NMOS está representada na figura seguinte:
O princípio de funcionamento de um TEC consiste na formação ou não de um canal entre o
dreno e a source. A aplicação de uma tensão positiva entre a gate e a source do dispositivo
gera um campo eléctrico que atrai os electrões livres disponíveis na source e no dreno.
Assim, a partir de uma determinada tensão (tensão de limiar ou de threshold semelhante
ao valor usado para os TJBs), a concentração de carga móvel, neste caso de tipo n é
suficiente para assegurar uma conductividade elevada entre a source e o dreno. Ou seja,
pode considerar-se que o canal está formado. Para tensões inferiores a este limiar o canal
não está formado e o TEC apresenta uma conductividade nula entre dreno e source, nesta
situação considera-se que o transístor está cortado. A gate está electricamente separada
do canal por uma fina película de dióxido de silício (isolante), pelo que a corrente de gate é
sempre nula.
O TEC tem duas zonas de condução distintas, uma em que a secção vertical do canal é
aproximadamente rectangular, e que corresponde a ambas as polarizações VGS e VGD
estarem directamente polarizadas - zona linear ou de tríodo. Na outra zona, a tensão VGD é
inferior ao limiar de tensão Vth pelo que o canal estrangula do lado do dreno sendo a secção
do canal aproximadamente triangular – zona activa (ZA) ou zona de saturação. O seguinte
quadro resume as zonas de funcionamento do TEC (NMOS) e as equações válidas em cada
caso.
VGS
ID
VGD
VDS
Linear
(ou de tríodo)
 Vth
 Vth
2
VDS 
W 
I D  k n  VGS  Vth   VDS 
 VDS  VGS  Vth
L 
2 
ZA
(ou saturação)
 Vth
 Vth
ID 
Corte
 Vth
 Vth
ID  0
kn W
2
  VGS  Vth 
2 L
VDS  VGS  Vth
Este dispositivo é perfeitamente simétrico, i.e. não há distinção física entre o dreno e a
source. Assim a identificação do dreno e da source depende do circuito no qual está
inserido, ou seja, a corrente que entra pelo dreno (e que sai pela source) é sempre positiva.
Ou seja, na situação em que VGS  Vth e VGD  Vth o dreno e a source estão trocados e o TEC
está na mesma na zona activa (ZA), sendo o seu funcionamento exactamente análogo.
2. Num TEC-NMOS de enriquecimento é necessário aplicar uma tensão positiva entre a gate
e a source para que seja formado o canal, ou seja, o canal é criado pelo enriquecimento da
zona espacial sob a gate devido à atração de carga móvel na sua vizinhança (vinda da
source ou do dreno). Num TEC-NMOS de depleção, o canal já está formado mesmo para
VGS = 0, pelo que é necessário aplicar uma tensão negativa entre a gate e a source para que
o canal seja destruído. Ou seja, só a aplicação de um campo eléctrico negativo é que
permite que a carga móvel seja defletida e o transístor corte. As equações anteriores são
válidas em ambos os transístores, resultando apenas que num transístor NMOS de
enriquecimento a tensão de threshold é positiva (i.e. Vth  0), enquanto que num transístor
NMOS de depleção a tensão de threshold negativa (i.e. Vth  0).
3. Considerando a montagem de source comum apresentada no enunciado:
a) Dado que o transístor NMOS está na zona activa, o valor da tensão VGS deriva
directamente da seguinte equação:
ID 
kn W
2
  VGS  Vth 
2 L
VGS  Vth 
2 L
  I D  2.014V
kn W
As tensões e correntes DC que estabelecem o PFR do TEC são:
I D  I S  1 mA
, VGS  2.014V
, VDS  VDD  I D  RD
, IG  0
O valor de VDS depende do valor de RD que for utilizado.
b) O valor da transcondutância do transístor neste circuito é dado pela seguinte equação:
gm 
I D
VGS
k W
2
  n   VGS  Vth  
2 L
  k  W V  V   1.414 mS
 
n
GS
th
VGS
L
c) A figura seguinte representa o modelo incremental do TEC.
O modelo incremental da montagem deriva facilmente deste, e está representado na
seguinte figura:
O cálculo do ganho incremental de tensão deriva simplesmente da análise do circuito:
iO  g m  v gs  vO   g m  v gs  RD

vO
  g m  RD
v gs
d) O valor de RD está limitado pelo facto de o transístor poder sair da zona activa se o
valor de RD for muito elevado. A equação que garante que o transístor não entra na
zona de tríodo é a seguinte:
VDS  VGS  Vth
V  Vth  VGS
 VDD  I D  RD  VGS  Vth  RD  DD

ID
VDS  VDD  I D  RD
 RD 
10.6  2.014
 RD  7.986 k
0.001
Assim, o valor máximo de RD que pode ser usado sem que o TEC entre na zona de tríodo
é RD = 7.986k. Caso o TEC entre na zona de tríodo o valor de gm é fortemente
afectado, e o modelo incremental do transístor utilizado para calcular o ganho
incremental de tensão é alterado. Assim, tanto o gm como o ganho de tensão seriam
muito inferiores ao valor dado pela expressão da alínea anterior.
e) O valor máximo do ganho incremental de tensão é obtido exactamente na situação
limite, ou seja, para RD = 7.986k, como facilmente se deduz da expressão do ganho.
Neste caso, temos:
vO
  g m  RD  11.294
v gs
Neste caso, o valor DC da tensão de saída é dado por:
VDS  VDD  I D  RD  10  0.001  7986  2.014V
Assim é de esperar que o osciloscópio apresente os seguintes sinais (atenção às
escalas):
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