FABRICAÇÃO DOS WAFERS 1 EE141 Processo de Fabricação Obtenção de Silício Monocristalino suporte semente de silício monocristalino silício puro fundido Ao contato com a semente o silício fundido começa a cristalizar seguindo a orientação dos cristais da semente Processo de Fabricação Obtenção de Silício Monocristalino Após o lingote adquirir o diâmetro desejado, ele começa a ser puxado para cima lingote de silício monocristalino Processo de Fabricação Obtenção de Silício Monocristalino Silicon Ingot A single crystal of silicon, a silicon ingot, grown by the Czochralski technique. The diameter of the ingot is 6 inches – 15 cm. (Courtesy of Texas Instruments. ATUAL! Processo de Fabricação Corte dos wafers Antes do corte dos wafers é efetuado um corte de marcação da orientação dos eixos x/y. Processo de Fabricação Polimento dos lingotes de silício monocristalino Após o crescimento do lingote de silício monocristalino, este passa por um processo de polimento, antes do corte em fatias (wafers). Processo de Fabricação Polimento dos wafers de silício monocristalino Cada wafer passa individualmente por um processo de polimento, tanto das bordas como de suas superfícies. Planarization: Polishing the Wafers From Smithsonian, 2000 Processo de Fabricação Polimento e limpeza dos wafers de silício monocristalino A sala limpa - INTEL A sala limpa - INTEL A sala limpa usa uma iluminação laranja e não branca como as demais salas limpas, isso porque o material fotossensível reage à luz branca. Tecnologia 90nm (INTEL Pentium) Tecnologia 65nm (INTEL Pentium) • Foram chamados pela Intel de “Presler”, nesta tecnologia destaca-se o alto poder de “overclock” que este processador oferece, isso porque ele aquece relativamente muito pouco. O Presler é composto de 2 núcles de 65nm chamados “Cedar Mill”, o que torna ele um chip binuclear. Foram lançados no segundo semestre de 2005, na arquitetura do Pentium D. • O núcleo do Presler possui 376 milhões de transistores ocupando uma área de 162mm2. As principais características que a tecnologia de 65nm nos oferece são as seguintes: Núcleo do Presler (65nm). FABRICAÇÃO DOS CIRCUITOS INTEGRADOS 16 EE141 CMOS Process polisilício N+ N+ Al P+ P+ SiO2 poço N substrato P - 17 EE141 A Modern CMOS Process gate-oxide TiSi2 AlCu SiO2 Tungsten poly p-well n+ SiO2 n-well p-epi p+ p+ Dual-Well Trench-Isolated CMOS Process 18 EE141 Circuit Under Design VDD VDD M2 M4 Vout Vin M1 Vout2 M3 19 EE141 Its Layout View 20 EE141 CMOS Process at a Glance (1/5) Define active areas Etch and fill trenches Implant well regions Deposit and pattern polysilicon layer Implant source and drain regions and substrate contacts Create contact and via windows Deposit and pattern metal layers 21 EE141 CMOS Process Walk-Through (2/5) (a) Base material: p+ substrate with p-epi layer 2 m 100 m a 500 m Camada epitaxial: 2 m, onde são fabricados os transistores p-epi p+ SiN 34 p-epi p+ SiO 2 (b) After gate-oxide growth and sacrificial nitride deposition (acts as a buffer layer): implantação iônica ou CVD. Área ativa: onde são implantados os transistores. Área de campo: restante da superfície. SI2N4 – (nitreto de silício) – delimita e protege a área ativa. (c) After plasma etch of insulating trenches using the inverse of the active area mask p+ EE141 Remove-se por corrosão, expõe a área de campo 22 22 CMOS Process Walk-Through (3/5) óxido de campo SiO (d) After trench filling, CMP 2 planarization, and removal of sacrificial nitride CMP: Chemical/Mechanical Planarization. Crescimento do óxido de campo por deposição (CVD). Óxido de campo: maior isolação elétrica. SiN 34 n (e) After n-well and V adjust implants Tp Criação do Poço N p (f) After p-well and V adjust implants Tn Criação do Poço P 23 EE141 CMOS Process Walk-Through (4/5) poly(silicon) (g) After polysilicon deposition (sputtering) and etch. n+ p+ (h) After n+ source/drain and p+ source/drain implants. These steps also dope the polysilicon. SiO 2 (i) After (CVD) deposition of SiO 2 insulator and contact hole etch. 24 EE141 CMOS Process Walk-Through (5/5) Al (j) After (sputtering) deposition and patterning of first Al layer. Al SiO 2 (k) After deposition of SiO insulator, etching of via’s, 2 deposition and patterning of second layer of Al. 25 EE141 Advanced Metallization 26 EE141 27 EE141 Etapas do Processo de Fabricação para Tecnologia CMOS N-Well Típica 28 EE141 Etapas do Processo de Fabricação para Tecnologia CMOS P-Well Típica: máscaras de litografia (1/2) 29 EE141 Etapas do Processo de Fabricação para Tecnologia CMOS P-Well Típica: máscaras de litografia (2/2) Etapas do Processo de Fabricação para Tecnologia CMOS SOI (1/2) No final do processo , este vai ser o óxido de gate! Obs: falta a camada de SiO2 nestas etapas! 30 EE141 31 EE141 Etapas do Processo de Fabricação para Tecnologia CMOS SOI (2/2) Advanced Metallization 32 EE141 REGRAS DE PROJETO 33 EE141 3D Perspective Polysilicon Aluminum 34 EE141 Design Rules Interface between designer and process engineer Guidelines for constructing process masks Unit dimension: Minimum line width – scalable design rules: lambda parameter – absolute dimensions (micron/nano rules) 35 EE141 CMOS Process Layers Select the areas to be doped inside an Active Area Layer Color Well (p,n) Yellow Active Area (n+,p+) Green Select (p+,n+) Green Polysilicon Red Metal1 Blue Metal2 Magenta Contact To Poly Black Contact To Diffusion Black Via Black Representation 36 EE141 Layers in 0.25 m CMOS process 37 EE141 Intra-Layer Design Rules Same Potential 0 or 6 Well Different Potential 2 9 Polysilicon 2 10 3 Active Contact or Via Hole 3 2 Select 3 Metal1 2 2 3 4 Metal2 3 38 EE141 Transistor Transistor Layout 1 3 2 5 39 EE141 Vias and Contacts 2 4 Via 1 1 5 Metal to 1 Active Contact Metal to Poly Contact 3 2 2 2 40 EE141 Select Layer 2 3 Select 2 1 3 3 2 Substrate 5 Well 41 EE141 CMOS Inverter Layout In GND VD D A A’ Out (a) Layout A A’ n p-substrate + n + p Field Oxide (b) Cross-Section along A-A’ 42 EE141 3 4 1 6 6 2,5 2,25 5 43 EE141 Layout Editor 44 EE141 max Layer Representation Metals (five) and vias/contacts between the interconnect levels Note that m5 connects only to m4, m4 only to m3, etc., and m1 only to poly, ndif, and pdif Some technologies support “stacked vias” Active – substrate (poly gates), transistor channels (nfet, pfet), source and drain diffusions (ndif, pdif), and well contacts (nwc, pwc) Wells (nw) and other select areas (pplus, nplus, prb) Not used with MicroWind! Not used with MicroWind! CMOS Inverter max Layout Out In metal1-poly via metal1 polysilicon metal2 VDD pfet PMOS (4/.24 = 16/1) pdif NMOS (2/.24 = 8/1) metal1-diff via ndif nfet GND metal2-metal1 via Design Rule Checker poly_not_fet to all_diff minimum spacing = 0.14 um. 47 EE141 Sticks Diagram V DD 3 Out In • Dimensionless layout entities • Only topology is important 1 • Final layout generated by “compaction” program GND Stick diagram of inverter 48 EE141 Packaging (empacotamento) 49 EE141 Packaging Requirements Electrical: Low parasitics Mechanical: Reliable and robust Thermal: Efficient heat removal Economical: Cheap 50 EE141 Bonding Techniques Wire Bonding Substrate Die Pad Lead Frame 51 EE141 Tape-Automated Bonding (TAB) Sprocket hole Film + Pattern Solder Bum Die Test pads Lead frame Substrate (b) Die attachment using solder bu Chip On Board (COB) Polymer film (a) Polymer Tape with imprinted wiring pattern. 52 EE141 Chip on Board (COB) Sprocket hole Film + Pattern Solder Bump Die st ds Lead frame Substrate (b) Die attachment using solder bumps. Polymer film (a) Polymer Tape with imprinted wiring pattern. EE141 Flip-Chip Bonding Die Solder bumps Interconnect layers Substrate 54 EE141 Package-to-Board Interconnect (a) Through-Hole Mounting (b) Surface Mount 55 EE141 Package Types 56 EE141 Package Types 57 EE141 Package Parameters 58 EE141 Multi-Chip Modules 59 EE141