XVII Encontro de Iniciação Científica XIII Mostra de Pós-graduação VII Seminário de Extensão IV Seminário de Docência Universitária 16 a 20 de outubro de 2012 INCLUSÃO VERDE: Ciência, Tecnologia e Inovação para o Desenvolvimento Sustentável EPE0320 OBTENÇÃO DE CÉLULAS FOTOVOLTAICAS BASEADAS EM FILMES FINOS DE SILÍCIO AMORFO LAÍS DOS ANJOS SEGURA GIMENEZ [email protected] ENGENHARIA AMBIENTAL E SANITÁRIA NOTURNO UNIVERSIDADE DE TAUBATÉ ORIENTADOR(A) EVANDRO LUIS NOHARA UNIVERSIDADE DE TAUBATÉ RESUMO O presente trabalho de iniciação científica tem como objetivo o estudo e a produção de células fotovoltaicas baseadas em filmes finos de silício por processos assistidos a plasma. A fabricação de células fotovoltaicas de silício monocristalino ou policristalino, baseadas no processo convencional de Czochralski, envolvem a fusão do silício de alta pureza (99,99% a 99,99999%) em reatores sob atmosfera controlada e com velocidades de crescimento de cristal extremamente lentas (da ordem de cm/hora). Uma vez que as temperaturas envolvidas são da ordem de 1600ºC, o consumo de energia neste processo é grande, por volta de 300-600 amperes, dependendo do tamanho do forno. Para diminuir os custos energéticos envolvidos na produção das células fotovoltaicas, foi desenvolvida a segunda geração baseada em filmes finos de silício, depositado com espessuras na escala micrométrica em substratos flexíveis (polímero ou metal) via processos de deposição física (PVD) ou química de vapor (CVD). A principal vantagem destes processos está baseado na diminuição dos custos energéticos, uma vez que requerem entre 20-60 ampéres de corrente elétrica. De acordo com o processo utilizado, filmes finos de silício são obtidos em dois tipos, amorfo (a-Si) e cristalino (c-Si), com eficiência de conversão de energia de 6-8% e 10%, respectivamente, enquanto que o processo Czochralski permite uma eficiência de até no máximo 24%. Embora menos eficiente, os filmes finos são competitivos devido ao menor gasto energético envolvido na sua fabricação. Adicionalmente, o processo Czochralski demanda um maior tempo e mão-de-obra, pois obtém um cristal em formato cilíndrico, que necessita ser cortado (em serra de diamante ou laser) para originar os waffers de silício, que são posteriormente dopados em forno a altas temperaturas com fósforo (~1000ºC), enquanto que a obtenção de filmes finos é feito de forma continua, diminuindo custos de mão-de-obra, o que facilita sua fabricação em grande escala. Além disso, os filmes finos flexíveis se conformam mais facilmente em estruturas com geometrias complexas possibilitando a aplicação em diferentes arquiteturas, abrindo um leque de oportunidades de utilização, com ótimo aspecto visual. Na parte experimental do presente trabalho, o processo a ser utilizado para a obtenção dos filmes finos de silício será baseado na técnica magnetron sputtering, no reator de plasma disponível no Departamento de Engenharia Mecânica da UNITAU, e a eficiência da conversão da energia da luz em elétrica será caracterizada na empresa Tecnometal. Cabe ressaltar que a parte experimental do presente trabalho está em andamento, a ser concluído até a apresentação no ENIC.