IV. Anexos

Companhia Hidro Elétrica do
São Francisco
SUPERINTENDÊNCIA DE TELECOMUNICAÇÕES E SISTEMAS DE CONTROLE - STC
DEPARTAMENTO DE SISTEMAS DE PROTEÇÃO E AUTOMAÇÃO DA OPERAÇÃO - DPA
DIVISÃO DE SISTEMAS DE MEDIÇÃO E CONTROLE DE PROCESSO - DOMC
Splitter de Modem
Especificação Técnica ET-DOMC-005/2007
Maio / 2007
Índice
I.
CONDIÇÕES ESPECÍFICAS DO FORNECIMENTO
I-1
I.1
I.2
I.3
OBJETIVO
ESCOPO DO FORNECIMENTO
APRESENTAÇÃO DAS PROPOSTAS
II.
CONDIÇÕES GERAIS DO FORNECIMENTO
II-3
II.1
II.2
II.3
II.4
II.5
GARANTIA
TRANSPORTE
PRAZO DE ENTREGA
TESTES DE ACEITAÇÃO
ASSISTÊNCIA TÉCNICA DURANTE A GARANTIA
II-3
II-3
II-3
II-3
II-3
III.
REQUISITOS TÉCNICOS
II-5
III.1
III.2
IV.
IV.1
IV.2
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS
DOCUMENTAÇÃO
ANEXOS
ANEXO I - BAY FACE DO RACK:
ANEXO II – DIAGRAMA ESQUEMÁTICO
I-1
I-1
I-2
II-5
II-6
IV-8
IV-8
IV-9
I. Condições Específicas do
Fornecimento
I.1 Objetivo
A presente especificação técnica se destina à implementação e fornecimento de sete
equipamentos splitters seriais. O projeto destes equipamentos foi desenvolvido pela
DOMC – Chesf.
Os Centros Regionais de Operação (CRO), da Chesf, utilizam canais de comunicação
seriais para realizar a aquisição das informações das subestações. O splitter serial a ser
implementado, como objeto da presente especificação, tem por finalidade promover a
dualidade destas informações, aumentando a confiabilidade e disponibilidade das
mesmas.
I.2 Escopo do Fornecimento
O fornecimento deverá ser realizado na modalidade global. Como mínimo o seguinte
escopo deve ser observado:
 Implementação e fornecimento da Placa de Circuito Impresso (PCI);
 Fornecimento e montagem dos componentes eletrônicos na PCI;
 Elaboração do layout e fornecimento do rack onde o splitter ficará
acondicionado;
 Elaboração do layout e fornecimento do painel frontal do rack;
 Montagem da PCI com os componentes eletrônicos, conectores e leds no
rack e painel frontal;
 Testes básicos funcionais dos equipamentos;
 Garantia;
 Assistência técnica durante a garantia;
I-1
Especificação Técnica ET – DOMC – 005 / 2007
 Embalagem e transporte dos equipamentos até o prédio do Centro de
Operação do Sistema (COS) da Chesf em Recife – PE.
I.3 Apresentação das Propostas
O Proponente deverá apresentar sua proposta contendo informações sobre todos os
requisitos e condições constantes desta Especificação Técnica. Para possibilitar a análise
da proposta por parte da Chesf, o Proponente deverá fazer referência direta a todos
os itens desta Especificação Técnica, demonstrando claramente a forma como cada
item será atendido. Todos os requisitos propostos que apresentarem discordância desta
Especificação Técnica deverão ser claramente indicados na proposta. Os requisitos
discordantes devem ser acompanhados de justificativas pelo não atendimento às
especificações para avaliação pela Chesf. Todos os requisitos discordantes não
plenamente justificados na proposta serão considerados como não atendidos.
I-2
Especificação Técnica ET – DOMC – 005 / 2007
II. Condições Gerais do Fornecimento
II.1 Garantia
Todos os equipamentos deverão ser garantidos por um prazo não inferior a 12 (doze)
meses contados a partir da emissão, pela Chesf, do termo de recebimento provisório
(TRP) dos equipamentos. Este termo será emitido pela Chesf após a emissão da Nota de
Recebimento do material.
Todos os componentes a serem utilizados deverão ser novos e sem uso.
II.2 Transporte
Será de responsabilidade do Fornecedor a embalagem e transporte dos splitters para as
dependências do Centro de Operação do Sistema da Chesf (COS) situado na Rua
Quinze de Março, 50, sala B-210 – Bongi – Recife – PE, CEP: 50761– 070.
O fornecedor deverá se responsabilizar pela embalagem dos splitters, devendo cada
equipamento ser acondicionado individualmente em caixa de papelão revestida com
material resistente a impacto de forma a garantir a integridade do produto durante o
transporte.
II.3 Prazo de Entrega
A modalidade do fornecimento é global. A entrega dos equipamentos deverá ser
realizada, DDP, no prazo de 60 (sessenta) dias corridos contados da data de assinatura
do contrato.
II.4 Testes de Aceitação
Este serviço deverá ser conduzido pelo órgão competente da Chesf, junto ao fornecedor,
nas dependências da Chesf. Para tanto, imediatamente após a entrega dos
equipamentos, serão realizados testes funcionais básicos nos splitters, realizando uma
comunicação serial na configuração típica de sua aplicação.
II.5 Assistência Técnica Durante a Garantia
II-3
Especificação Técnica ET – DOMC – 005 / 2007
A garantia não cobrirá defeitos provenientes de erros de projeto, uma vez que o projeto é
de responsabilidade da Chesf.
Durante todo o período de garantia dos sistemas, o Fornecedor deverá prestar serviço de
assistência técnica durante o horário comercial. Este serviço deve prever consultas
telefônicas ou pela Internet, bem como a própria manutenção, que caso ocorra deverá ser
realizada nas dependências do Fornecedor e o atendimento deverá ser feito com no
máximo 72 (setenta e duas) horas após a solicitação.
II-4
Especificação Técnica ET – DOMC – 005 / 2007
III. Requisitos Técnicos
III.1 Características Técnicas
Esta seção detalha os requisitos técnicos a serem observados na implementação e
fornecimento dos equipamentos splitters seriais e de serviços correlatos. Deverão ser
fornecidos sete splitters seriais.
 Elaboração e fornecimento de layout da Placa de Circuito Impresso (PCI).
As placas de circuito impresso servirão como base para os componentes
que serão soldados nessa placa, conforme diagrama esquemático constante
do Anexo II desta especificação, tendo as mesmas as seguintes
características:
 Placa em fibra de vidro de dupla face com área cobreada de espessura
mínima de 30 micras;
 Furos metalizados, com dupla metalização, espessura mínima de 30
micra;
 A placa deverá ter máscara de solda, a fim de restringir a área de
soldagem;
 Deverá haver simbologia impressa na placa no lado dos componentes
com as respectivas indicações dos componentes, conforme diagrama
esquemático;
 O layout da placa de circuito impresso deverá ser submetido à Chesf
para aprovação. Nesta etapa a Chesf poderá solicitar modificações, caso
algum item desta especificação não esteja sendo fielmente cumprido.
 Fornecimento dos componentes e montagem dos mesmos na PCI.
 O Fornecedor será responsável pelo fornecimento e montagem dos
componentes eletrônicos necessários, conforme descrito no Anexo II
deste documento. O diagrama esquemático descrito no anexo II é um
modelo simplificado para uma linha serial;
II-5
Especificação Técnica ET – DOMC – 005 / 2007
 Elaboração e fornecimento do Rack, estrutura em aço que deverá
acondicionar a PCI. O rack seguirá o padrão de painéis 19”, seguindo os
seguintes requisitos:
 Largura e furação padrão rack 19”;
 Pintura epóxi eletrostática na cor preta semi-fosco;
 O projeto do rack deverá ser submetido à Chesf para aprovação. Nesta
etapa a Chesf poderá solicitar modificações, caso algum item desta
especificação não esteja sendo fielmente cumprido.
 Painel Frontal (parte integrante do rack)
 Deverá ser de aço assim como todo o restante da estrutura;
 Pintura epóxi eletrostática na cor preta semi-fosco;
 O equipamento deverá seguir o Bay Face constante do Anexo I deste
documento;
 A furação dos conectores, bem como a dos LEDs deverá ser feita de
maneira que garanta a distribuição homogênea dos mesmos na área do
painel (ver Anexo I);
 O painel deverá ter as identificações: Lnk, Tx e Rx impressas
diretamente sobre a chapa frontal, em letras brancas, fonte Arial 6,5,
logo acima dos respectivos LEDs, conforme o esboço mostrado no
Anexo I;
 O painel deverá ser em baixo relevo, de profundidade não superior a 1
mm, preenchido por uma película em policarbonato em toda a sua área.
 O projeto do painel deverá ser submetido à Chesf para aprovação. Nesta
etapa a Chesf poderá solicitar modificações, caso algum item desta
especificação não esteja sendo fielmente cumprido.
III.2 Documentação
 A contratada deverá apresentar a documentação solicitada abaixo:
II-6
Especificação Técnica ET – DOMC – 005 / 2007
 1 cópia – Diagrama esquemático em meio digital no formato dwg (versão
2000);
 1 cópia – Layout da placa de circuito impresso em meio digital no
formato utilizado na confecção da placa e no formato Gerber;
 1 cópia – Arquivo digital, em escala e cotado, no formato dwg (versão
2000) contendo as vistas ortográficas frontal, lateral e superior e uma
vista isométrica em 3d seccionada do rack com o painel frontal.
II-7
Especificação Técnica ET – DOMC – 005 / 2007
IV. Anexos
IV.1 Anexo I - Bay Face do Rack:
Largura padrão 19”
Leds
Película em policarbonato
IV-8
Especificação Técnica ET – DOMC – 005 / 2007
IV.2 Anexo II – Diagrama Esquemático
Diagrama para uma linha, o quantitativo dos componentes deverá ser multiplicado por 24.
D11, D9, D13 – LEDs amarelos baixa corrente (corrente típica 2 mA) alto brilho
D1, D10, D8, D3, D12, D7 – LEDs verdes baixa corrente (corrente típica 2 mA) alto brilho
D4, D5, D2, D6 – Diodos 1N4148
V1, V2, V3 – Varistores 5N220K
R8, R1, R5, R9, R3, R7, R13, R10, R11 – Resistores 10 KΩ 1/8 W (filme carbono)
R2 - Resistor 10 KΩ 1/4 W (filme carbono)
R4, R12 - Resistores 2,7 KΩ 1/8 W (filme carbono)
Q1, Q2 – Transistores BC547
CN1, CN2, CN3 – Conectores Modulares RJ45 Fêmea montagem em superfície 180º
IV-9
Especificação Técnica ET – DOMC – 005 / 2007