Ruído e Interferência

Instrumentação e Técnicas de Medidas
Ruído, Interferência
Controle de Versões
2013
Versão 1 – Instrumentação e Técnicas de Medidas (ITM)
Com base nas notas de aula de COB783 e Op Amp Applications Handbook,
Section 4, edited by Walt Jung (Newnes, 2006).
Última alteração: 13/09/2013
Índice
11 Ruído e Interferência......................................................................................................................4
11.1 Formas de Propagação............................................................................................................4
11.2 Aterramento............................................................................................................................7
11.2.1 Laços de Terra...............................................................................................................13
11.3 Cabeamento..........................................................................................................................15
11.3.1 Acoplamento Capacitivo...............................................................................................15
11.3.2 Acoplamento Indutivo...................................................................................................16
11.3.3 Ruídos em circuitos de alta frequência.........................................................................22
11.4 Gabinetes..............................................................................................................................23
11 Ruído e Interferência
Neste capítulo são apresentados, modelos de acoplamentos capacitivos e indutivos para a
propagação de perturbações e interferências, e técnicas de guarda, blindagem aterramento e isolação
para evitar esta propagação. Este capítulo tem como base os livros Op Amp Applications Handbook
(capítulo Hardware and Housekeeping Techniques, de Walt Jung), Op Amp for Everyone (capítulo
Circuit Board Layout Techniques, de Mancini Ron), o clássico Noise Reduction Techniques in
Electronic Systems de Henry W. Ott, e as transparências Interferências de Carlos Reis,
11.1 Formas de Propagação
Circuitos eletrônicos são susceptíveis a ruído de três formas principais: o ruído pode ser
recebido com o sinal que se deseja tratar, o ruído pode ser gerado internamente no circuito ou ele se
deve a uma interferência externa, devido a fatos naturais como raios ou a fontes artificiais como
circuitos chaveados, motores, fontes de potência entre outros. Para a análise completa do problema
é necessário o uso das leis de Maxwell, porém é possível simplificar a análise do problema em
muitos casos empregando componentes passivos (R, L e C) para modelar a forma como a
interferência se propaga. Esta aproximação é válida se considerarmos que todo o campo elétrico
está dentro dos capacitores, os campos magnéticos estão concentrados nos indutores e as dimensões
do circuito são muito menores que as dos comprimentos de onda em análise.
Com esta aproximação é possível determinar as formas de propagação para os ruídos e
interferências. Elas podem, então, ocorrer por acoplamento resistivo, indutivo ou capacitivo. O
acoplamento resistivo ocorre quando circuitos ruidosos e não ruidosos estão interconectados por
resistências comuns aos dois circuitos. Na verdade este não é um problema meramente resistivo,
pois as interconexões comuns aos dois circuitos são, na verdade, uma impedância complexa. O
acoplamento capacitivo ocorre sempre que existirem dois condutores com campo elétrico entre eles
ao passo que o acoplamento indutivo existe sempre que indutâncias mútuas e espiras forem
formadas nos circuitos. Esta análise nem sempre resulta em valores numéricos confiáveis mas a
compreensão dos fenômenos envolvidos pode ser mais facilmente alcançada e as técnicas de análise
utilizadas em circuitos podem ser utilizadas livremente.
Alguns exemplos ajudam a entender melhor o que está acontecendo em cada caso. Supondo
um terra (retorno de corrente) comum para as fontes, condicionadores de sinal e circuitos digitais
conforme mostrado na próxima figura. Esta é uma situação comum, porém não ideal, pois devido a
impedância de fios e trilhas nem todos os pontos de terra apresentam o mesmo potencial. Isto ocorre
porque circula, pelo retorno, não apenas a corrente dos sistemas diretamente envolvidos (no nosso
caso o sensor e o condicionador) mas também a corrente de outros sistemas (fontes, chaveadores,
sistemas digitais entre outros). Estas correntes podem ser elevadas e de alta frequência o que
significa que fios e trilhas, modelados como resistores e indutores (Z, na próxima figura),
apresentarão, na prática, potenciais diferentes em diferentes pontos do circuito. Assim o ruído pode
se propagar para o circuito de captação e condicionamento de sinais onde a informação apresenta
amplitude muitas vezes menor do que a do ruído gerado.
O acoplamento entre os cabos também pode ocorrer por meio de indutâncias mútuas (M)
parasitas como mostrado na figura a seguir. Isto ocorre principalmente quando circulam correntes
elevadas por cabos próximos, como em transformadores, motores, ventiladores e outros. Este
também é um efeito que pode surgir em circuitos digitais uma vez que a corrente necessária para os
chaveamentos rápidos pode ser expressiva em muitos casos. De um modo geral este acoplamento
pode ser reduzido com a separação dos fios, diminuição do comprimento e aumento da impedância
da fonte e da carga, o que reduz a corrente e, portanto, a tensão induzida no outro condutor.
O acoplamento magnético também pode estar presente se grandes espiras forem formadas
no circuito. Isto aumenta a área de captação e requer campos magnéticos menores para o mesmo
nível de ruído. Com este arranjo, mostrado nas próximas figuras, o segundo condutor nem sempre é
facilmente identificável, mas a variação de campo pela espira produz uma tensão de ruído em série
com o circuito que forma o laço. Minimizar estes laços, afastar os laços das fontes de ruído e
orientar os cabos de forma apropriada são formas de minimizar os efeitos deste tipo de acoplamento
magnético.
Finalmente o acoplamento também se dá por efeito capacitivo quando dois fios estiverem
separados entre si mas com um campo elétrico entre eles. Este acoplamento parasita (C1, C12 e C2)
pode ser visto como um divisor de tensão (próxima figura). O uso de malhas aterradas (blindagem)
pode evitar este divisor de tensão mas se a malha não envolver completamente o cabo o divisor
capacitivo continuará existindo. Acoplamentos capacitivos ocorrem principalmente em sistemas de
alta impedância, logo, a redução da impedância do sistema reduz a propagação de interferência por
acoplamento capacitivo pois isto reduz a tensão no divisor de tensão formado. Por outro lado fios e
peças metálicas não aterradas podem se tornar uma entrada para este tipo de interferência. Este
acoplamento pode ser reduzido com a diminuição do comprimento de fios e trilhas, uso de trilha
central aterrada em 1 ou 2 lados (frequência elevada) e redução da impedância de carga.
Nas próximas seções serão apresentadas as formas mais comuns para minimizar estes
problemas abordando formas de aterramento, cabeamento e blindagem de gabinetes.
11.2 Aterramento
Para entendermos melhor os efeitos causados por diferentes aterramentos e a ordem de
grandeza do problema vamos, inicialmente, apresentar alguns exemplos numéricos. Uma trilha de
circuito impresso, por exemplo, apresenta resistência que pode ser não desprezível dependendo do
seu comprimento e da sua largura, uma vez que a altura das trilhas costuma ser padronizada. A
figura abaixo apresenta um fragmento de trilha e sua resistência.
Com estes valores uma trilha de 0,25 mm de largura tem resistência de 19 mΩ/cm sem
contar com o TC do cobre. No exemplo da próxima figura, 5 cm de trilha de 0,25 mm de largura
apresentam uma resistência de 0,1 Ω. Se a entrada do AD é de 5 kΩ então a trilha forma um divisor
de tensão de 0,1/5000 (aproximadamente 0,0019%), mais do que 1 LSB num sistema de 16 bits.
Para evitar o problema da queda de tensão pode se utilizar uma estratégia semelhante a
utilizada nas pontes de Wheatstone, realimentando o sinal entregue ao conversor AD, como
indicado na figura abaixo. Esta estratégia entretanto só funciona para uma carga. Ademais este
problema da resistência não leva em conta a resistência entre os diferentes pontos de terra nem da
corrente que flui por ele.
O exemplo a seguir mostra exatamente o problema com a impedância entre os diferentes
pontos de terra, nele o amplificador AD8551 é usado em uma configuração não inversora. Uma
resistência de 0,01 Ω entre diferentes pontos de terra, quando percorrido apenas pela corrente de
alimentação do operacional (700 μA), apresenta uma diferença de potencial de 7 μV. Isto significa
uma tensão aproximadamente 7 vezes maior que a tensão de offset do operacional. Este problema
poderia ter sido minimizado se a alimentação negativa do operacional fosse ligada ao ponto G2 e
não a G1.
Assim, para minimizar os problemas referentes as impedâncias entre diferentes pontos de
terra são utilizadas diferentes técnicas de aterramento, pois é no terra que se concentram as
correntes e estes problemas. Existem basicamente três tipos diferentes de aterramento apresentados
nas próximas figuras: um aterramento série, um aterramento em estrela, feito em um único ponto,
ou com plano de terra. No caso do aterramento em série uma única trilha é usada para coletar as
correntes de terra de todo o circuito. Assim os ruídos gerados por circuitos digitais, fontes de
potência, chaveamento e outros se propagam para os demais circuitos. Este caso deve ser evitado.
No terra em estrela os ruídos gerados não são propagados para os demais circuitos e no caso do
plano de terra, uma forma mista entre as anteriores, se consegue uma redução das impedâncias que
é aconselhada para circuitos com frequências acima de 10 MHz.
Em circuitos mistos, com circuitos ruidosos, digitais e analógicos é possível manter os terras
separados e interconectá-los em um único ponto ou suprir diferentes caminhos para a interconexão
final diretamente na fonte de alimentação. Isto evita que a corrente dos circuitos ruidosos interfiram
nos circuitos de pequenos sinais ou analógicos.
Alguns circuitos integrados apresentam conexão para mais de 1 terra. Um caso muito
comum é o dos conversores AD, que tem dois terras, 1 analógico e outro digital. Eles podem ser
ligados juntos se o ruído externo do sistema digital não interferir nas etapas analógicas caso
contrário os 2 terras do integrado permitem ligações em estrela melhorando a qualidade da
conversão. Um desenho alternativo, muitas vezes indicado pelos fabricantes, consiste em isolar a
alimentação do AD com um resistor em série com a alimentação e um capacitor em paralelo com o
AD (figura abaixo). Neste arranjo as correntes digitais são confinadas a parte digital do AD e
supridas pelo capacitor, que deve ficar muito próximo da alimentação do integrado evitando que
correntes elevadas produzam tensões de ruído elevadas.
Os planos de terra são alternativas muito usadas em placas de circuito impresso. Se bem
utilizados eles minimizam a impedância de retorno (quando a área do plano de terra é elevada e não
existem estrangulamentos) e área de laços que captam interferência por acoplamento indutivo
(próxima figura). Assim, boas práticas recomendam que se evite a concentração de conexões
cortando um plano terra, que se mantenha pelo menos 75% de área para o plano, e que muitas
conexões seja fornecidas ao usuário. De um modo geral o uso do plano de terra é sempre vantajoso
e, em placas multicamadas, planos para as demais alimentações também são recomendados (é da
alimentação que saem todas as correntes que retornam pelo terra).
Adicionalmente podem ser implementados diferentes planos de terra atendendo a sinais
ruidosos e não ruidosos num misto entre ligação estrela e em plano de terra. A próxima figura
ilustra o caso.
Adicionalmente a todos os problemas mencionados, em frequências muito altas o efeito skin
domina a condução (a condução ocorre na superfície). Uma aproximação para o cobre é que a
profundidade do efeito skin é de 6,61⋅ f −0,5 cm. A resistência skin é de 2,6⋅10−7⋅√ f Ω/quadrado
(esta fórmula não é válida se a profundidade for maior que a espessura da trilha). O efeito skin,
então, passa a ser importante quando a profundidade for menor que 50% da espessura do condutor.
Em trilhas de circuito impresso isto deve começar a fazer diferença em 12MHz. Em altas
frequências (VHF ou mais) também é necessário considerar que as trilhas podem se comportar
como linhas de transmissão. Nestes casos até o material da placa deve ser escolhido.
Apesar da discussão até o momento abordar apenas circuitos em uma mesma placa estes
problemas de terra também ocorrem em um nível superior, entre circuitos montados em painéis e
gabinetes. A figura a seguir mostra dois destes casos. No exemplo correto o retorno usado pelo
circuitos está diretamente conectado ao terra principal enquanto que no outro o terra é conectado ao
gabinete, um dos lugares mais ruidosos que se pode encontrar num equipamento.
11.2.1 Laços de Terra
Laços de terra são um problema comum entre circuitos distintos separados por uma
distância grande e alimentados pela rede ou em circuitos analógicos de baixo tensão de entrada. Ao
se interconectar terras que estão em potenciais distintos se formam os chamados laços de terra, ou
seja, um laço por onde circulam correntes de ruído e interferência. Portanto, é importante quebrar
estes laços de terra, sempre que a razão sinal/ruído for baixa, o que pode ser feito não aterrando o
circuito em ambos os lados (opção para baixas frequências), usando amplificadores isoladores,
choques de modo comum (choke ou balun), anéis de ferrite nos cabos (ferrite beads), caixas
blindadas e flutuantes e circuitos balanceados (equilibrando as correntes de modo comum). Se o
acoplamento dos dois circuitos for feito de forma diferencial é possível usar par trançado e cabos
blindados com aterramento apropriado (veja as seções correspondentes). Na sequência são
apresentadas figuras ilustrando respectivamente um caso de laço de terra, o laço quebrado com
isolação a transformador e acoplamento óptico, choques de modo comum (indutância mútua para
atenuação de ruído de modo comum) e uma implementação possível dele.
Observa-se que a isolação com transformador impede a transmissão de sinais de corrente
contínua, apresentam resposta limitada em frequência, são grandes e caros. Se múltiplos sinais são
conectados seria necessário múltiplos transformadores. Se o acoplamento capacitivo entre primário
e secundário for elevado (pode ser reduzido blindando os enrolamentos) a redução da interferência
pode não ser tão elevada. O uso do choque de modo comum, por outro lado, permite a interconexão
de vários sinais, não bloqueia a corrente contínua e não afeta os sinais de modo diferencial.
O uso de acopladores óticos permite a isolação completa mesmo com tensões diferenciais
elevadas entre os terras, mas seu uso apresenta melhor resultado quando o sinal é transmitido
digitalmente uma vez que sua linearidade não é boa.
Circuitos balanceados (próxima figura) também são uma alternativa viável uma vez que as
correntes de modo comum podem produzir tensões facilmente elimidas por amplificadores
diferenciais.
11.3 Cabeamento
11.3.1 Acoplamento Capacitivo
Nesta seção são apresentadas algumas formas de reduzir a propagação de interferências e
propagações de ruído lembrando sempre que as considerações feitas aqui devem ser utilizadas com
cautela e conscientemente. Mesmo que algumas considerações aqui apresentadas sejam regras
gerais elas não devem ser utilizadas aleatoriamente. Os conceitos apresentados são mais
importantes que as regras e cada caso deve ser analisado antes que se decida por uma ou outra
estratégia, pois em alguns casos especiais a aplicação das regras gerais pode não ter efeito ou pode
piorar os problemas existentes.
Quando o acoplamento é capacitivo a blindagem, então, é obtida envolvendo um ou mais
condutores de forma a impedir que a interferência penetre neste condutor. A figura a seguir mostra
isto com um cabo coaxial.
Observe, nesse exemplo, que a malha do cabo coaxial não está aterrada e o ruído propagado
pela fonte V1 sobre uma carga RL conectada do fio 2 para o terra é resultado do divisor de tensão
entre os capacitores C1S, C2S, CSG e a própria carga. Por outro lado se a malha for aterrada este
divisor é quebrado evitando que a fonte V1 contamine o fio 2 e o sinal na carga RL. É claro que
para que isso aconteça é necessário que a blindagem envolva todo o cabo o que nem sempre
acontece nas extremidades. Além do mais o divisor de tensão depende de resistores e capacitores o
que resulta em uma resposta em frequência não plana, do tipo passa altas para o ruído, cujo valor
máximo ocorre para valores de resistência muito maiores que as reatâncias capacitivas do divisor.
De um modo geral, reduzir o comprimento dos fios e cabos, usar malhas aterradas de 1 só
lado (dos 2 lados em casos de alta frequência), reduzir o valor das cargas e os pontos metálicos não
aterrados reduz os efeitos de acoplamento capacitivo.
11.3.2 Acoplamento Indutivo
Todo o fio é uma indutância e em altas frequências a reatância indutiva destes fios pode ser
não desprezível. As fórmulas apresentadas na figura abaixo não funcionam para casos complexos
mas servem para dar uma ideia dos valores envolvidos. Assim, 1 cm de fio com diâmetro de
0,5 mm, em 10 MHz pode ter uma impedância de 0,46 Ω. Trilhas de circuito impresso com
0,25 mm de largura tem resistência de 19 mΩ/cm e indutância de 9,59 nH/cm o que resulta em
reatâncias indutivas da ordem de 2 Ω para uma trinha de 1 cm de comprimento numa frequência de
150 MHz. Assim a indutância mútua entre cabos, fios e trilhas pode favorecer o acoplamento de
interferência aos circuitos de medida. As áreas de laço formadas por estas trilhas também podem
favorecer o surgimento de tensões de ruído induzidas nos condutores. Campos magnéticos externos
interferem mais quando os laços são grandes e podem captar mais interferência. Este mecanismo
pode ser entendido se considerarmos o efeito de indutância mútua entre os dois circuitos,
transferindo ruído de um para outro. Quanto menor a indutância e, portanto, quanto menor a área do
laço, menor o acoplamento. Minimizar os laços minimiza o acoplamento entre os sistemas. Muitas
vezes isto significa alterar o layout de circuitos impressos, cabos, gabinetes, posicionamento dos
componentes entre outros.
Uma forma de reduzir estes laços consiste na blindagem de um cabo coaxial aterrado dos
dois lados do circuito. Para frequências maiores que a frequência de corte (passa altas) da
blindagem a maior parte da corrente flui pela malha e, portanto, o laço é reduzido. Para frequências
baixas esta blindagem não oferece proteção. No último caso, mais à direita, onde apenas um lado da
malha foi aterrada, nenhuma proteção é obtida.
Observe que nesses casos a malha não é um material magnético e não oferece nenhuma
proteção contra campos magnéticos, a proteção relatada no exemplo se dá pela redução dos laços
que captam interferências externas e é frequência dependente. Adicionalmente, quando a malha é
percorrida por uma corrente em intensidade semelhante à do condutor interno, o cabo coaxial se
comporta como um choque de RF (a indutância mútua formada entre o condutor interno e a malha
faz com que a interferência se cancele nos dois condutores), mas se houver um desequilíbrio entre
as correntes o efeito de indutância mútua cria uma tensão de ruído extra no circuito.
Por exemplo, na próxima figura foi possível reduzir os laços e fazer com que toda a corrente
fluísse pela malha alcançando uma boa proteção com a blindagem (a corrente flui em direções
opostas produzindo campo nulo fora do condutor). Por outro lado, no exemplo seguinte, supondo
que existam dois terras distintos que não estejam no mesmo potencial, uma corrente Is fluindo por
apenas uma das indutâncias mútuas (a malha) cria tensões de ruído adicionais no condutor interno.
A seguir são apresentados os resultados de testes feitos com diversas configurações de cabos
coaxiais e cabos trançados com relação ao ruído ou atenuado em cada uma. Um sinal de 50 kHz é
aplicado a uma bobina de 10 espiras, 23 cm de diâmetro e 0,6 A. Foram avaliados 12 cabos, cada
um formando 3 espiras de 17,8 cm de diâmetro, colocados envoltos no campo magnético da
primeira espira. O ruído foi medido sobre o resistor de 1 MΩ. O resistor de 100 Ω representa a
fonte. Apesar dos ensaios enfatizarem a interferência por acoplamento magnético campos elétricos
também estavam presentes. Por esta razão estes resultados não podem ser generalizados
indistintamente mas mostram tendências.
Normalmente a blindagem está associada ao uso de cabos coaxiais com malha externa, mas
este não é um requisito fundamental nem garante a eficiência. Por exemplo, se os cabos coaxiais
devem não forem terminados com uma conexão de 360° para evitar acoplamentos capacitivos onde
a malha não protege o condutor interno o efeito da blindagem fica reduzido. Da mesma forma, pares
trançados podem ser utilizados com bom resultado caso as voltas sejam menores do que 1/20 da
distância até a fonte de interferência ou menores do que 1/8 da frequência máxima do sinal que está
sendo transmitido. Cabos flat também podem ser utilizados para transmissão de dados até
150 MHz. Acima disto o cross-talk pode produzir, por efeito capacitivo, interferência nos cabos
laterais. Nesses casos o uso de terras intercalados pode ajudar a melhorar a qualidade do sinal.
Alguns cabos flat também apresentam uma malha abaixo dos fios mas para máximo efeito toda esta
malha deve ser ligada a uma conexão plana de terra. As figuras a seguir mostram as melhores
formas de prover alguma blindagem em cabos coaxiais e flat.
A esquerda uma conexão ruim (sem 360°), a direita uma conexão melhor(em 360°)
Na próxima figura, quer representa a transmissão de dados por cabos chatos a configuração
A não é recomentada, a B é boa, a C é regular e a D é a melhor de todas as apresentadas.
Flat cable
De um modo geral devemos reduzir os laços e separar cabos em grupos de fios: 1) fios de
alimentação CA, retorno CA, aterramento de chassi; 2) fios de alimentação CC, retorno CC, e
referência; 3) sinais digitais e retornos; 4) sinais analógicos e retornos. Para reduzir radiação
diferencial manter pequenas as áreas, usar frequência mais baixa possível, tempos de chaveamento
não menor do que o necessário e baixas correntes. Manter os cabos de sinais longe de aberturas,
cabos CA e CC, transformadores, motores, solenoides. Par trançados funcionam bem até 100 kHz,
cabos coaxiais até 100 MHz e gias de onda para frequências acima de 1 GHz. Também podemos
considerar que cabos longos se transformam em linhas de transmissão.
Em altas frequências (quando o comprimento dos cabos é maior do que 1/20 do
comprimento de onda que por eles passam) os resultados apresentados acima podem ser diferentes
pois as capacitâncias parasitas podem fechar um laço de terra. Nestes casos pode ser melhor aterrar
dos dois lados da malha para reduzir a diferença de potencial entre estes pontos.
11.3.3 Ruídos em circuitos de alta frequência
Em circuitos de alta frequência as impedâncias das trilhas, principalmente devido as
reatâncias indutivas, tornam-se elevadas e, a corrente que circula pela alimentação produz efeitos
indesejados em diferentes partes do circuito. A propagação de ruído, neste caso, é semelhante
aquele que existe no aterramento serial porém estes problemas podem ser minimizados com o uso
de capacitores de desacoplamento e resistores de pequeno valor que podem reduzir a seletividade de
circuitos ressonantes formados por estes capacitores e as indutâncias das trilhas. Nas próximas
figuras são apresentados casos que ilustram estes eventos. A saída da porta 1 faz com que surja uma
corrente circulando pela alimentação do integrado, a indutância das trilhas e a capacitância parasita
dos cabos. Isto pode levar a uma tensão negativa na saída das portas e um efeito oscilatório devido
ao circuito majoritariamente LC que se forma. As vezes a simples ligação de uma resistência em
séria com a porta é suficiente para reduzir significativamente a amplitude desta oscilação.
Os chaveamentos rápidos que demandam correntes elevadas também vão propagar variações
na tensão de alimentação (queda de tensão sobre XL) para o restante do circuito. Este efeito, por sua
vez pode ser minimizado pelo uso de capacitores de desacoplamento ligados muito próximos da
alimentação de cada integrado conforme mostra na figura seguinte. Cada um destes capacitores é,
então, responsável por suprir rápidos transientes de corrente sem que ocorra variação na
alimentação do integrado (sem variações de corrente passando por XL).
11.4 Gabinetes
A última opção para blindar circuitos contra interferência externa são as caixas e salas.
Blindagens deste tipo são caras e devem ser evitadas com planejamento dos circuitos
antecipadamente. Isolar circuitos de potência, transformadores, afastar cabos, reduzir laçoes e todas
as dicas anteriores devem ser aplicadas antes. Para evitar interferências por acoplamento capacitivo
manter o circuito longe de alta-tensão e cargas elevadas. Para evitar interferências por acoplamento
indutivo manter o circuito longe de alta corrente e evitar cargas baixas. Procure fazer um bom
projeto para ter uma solução de baixo custo e minizar os problemas de interferência.
Caso o resto não tenha sido suficiente a blindagem de gabinetes, caixas e salas, pode ser um
recurso. Estas blindagem ocorre por absorção e perdas ou por reflexão. Quando uma onda
eletromagnética atravessa um meio a amplitude dela decai exponencialmente. A profundidade para
que a amplitude caia a 63% do valor inicial é chamada de skin depth e é dependente da frequência,
do material e de seu coeficiente de atenuação. Bons materiais são mumetal e aço mas alumínio e
cobre também oferecem proteção, porém em menor intensidade. Para que exista reflexão, por outro
lado, é necessário uma diferença de impedância entre os meios. Para campos elétricos a reflexão
ocorre na primeira superfície enquanto que os campos magnéticos são refletidos na segunda
superfície. Isto requer materiais mais grossos para atenuar campos magnéticos.
Assim, caixas metálicas, caixas plásticas com carga condutiva, encaixes condutores, tampas
de ventilação, vidros e LCD condutivos devem ser empregados sempre que necessários impedindo
que campos elétricos entrem na caixa. O tamanho das aberturas também deve ser avaliado para que
impeçam a onda de entrar na caixa (dimensão das aberturas proporcional ao comprimento de onda,
servindo como um guia de onda). Conexão dos cabos e filtros de linha também devem ser
avaliados.