Intel® Core™ i3-560 Processor

Intel® Core™ i3-560 Processor (4M Cache, 3.33 GHz)com Código(s) SPECSLBY2
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Intel® Processors
Intel® Core™ i3 Desktop Processor
17/03/11 18:42
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Intel® Core™ i3-500 Desktop Processor Series
i3-560
Intel® Core™ i3-560 Processor
(4M Cache, 3.33 GHz)
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Essentials
Status
Launched
Graphics Specifications
Data de inicialização
Q3'10
Expansion Options
Número do processador
i3-560
Nº de núcleos
2
Nº de threads
4
Velocidade do clock
3.33 GHz
Cache inteligente Intel®
4 MB
DMI
2.5 GT/s
Conjunto de instruções
64-bit
Extensões de conjunto de instruções
SSE4.2
Opções embarcadas disponíveis
No
Litografia
32 nm
Downloads de software >
TDP máx.
73 W
Visão geral do Suporte >
Intervalo de voltagem VID
0.6500V-1.4000V
Preço de tabela para 1000 unidades em bandeja
$138,00
Memory Specifications
Package Specifications
Advanced Technologies
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LINKS RÁPIDOS
Produtos anteriormente
Clarkdale
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DIAGRAMAS DE BLOCOS
PEDIDOS / SSPECS /
ESCALONAMENTOS
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INFORMAÇÕES SOBRE
PCN/MDDS
Memory Specifications
Tamanho máximo de memória
(de acordo com o tipo de memória)
16 GB
Tipos de memória
DDR3-1066/1333
Nº de canais de memória
2
Largura de banda máxima da memória
21 GB/s
Extensões de endereços físicos
36-bit
Graphics Specifications
Gráficos embarcados
Yes
Gráficos HD Intel®
Yes
Frequência da base gráfica
733 MHz
Interface de Vídeo Flexível Intel® (Intel® FDI)
Yes
Tecnologia de Alta Definição Intel® Clear Video
Yes
Capaz de exibição dual
Yes
Expansion Options
Revisão de PCI Express
2.0
Configurações de PCI Express
1x16, 2x8
Nº de portas PCI Express
1
Package Specifications
Configuração máxima da CPU
1
T CASE
72.6°C
Tamanho do encapsulamento
37.5mm x 37.5mm
Tamanho do núcleo de processamento
81 mm2
Nº de transistores núcleo de processamento
382 million
Litografia gráfica e IMC
45 nm
http://ark.intel.com/Product.aspx?id=50177&code=Intel®+Core™+i3-560+Processor+(4M+Cache%2c+3.33+GHz)
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Intel® Core™ i3-560 Processor (4M Cache, 3.33 GHz)com Código(s) SPECSLBY2
17/03/11 18:42
Tamanho do núcleo gráfico e IMC
114 mm2
Nº de transistores do núcleo gráfico e IMC
177 million
Soquetes suportados
FCLGA1156
Opções sem halogênio disponíveis
Yes
Advanced Technologies
Tecnologia Intel® Turbo Boost
No
Tecnologia Hyper-Threading Intel®
Yes
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)
Yes
Intel® Trusted Execution Technology
No
Novas instruções AES
No
Intel® 64
Yes
Estados ociosos
Yes
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Yes
Intel® Demand Based Switching
No
Tecnologias de monitoramento térmico
No
Bit de desativação de execução
Yes
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de inicialização para a disponibilidade no mercado.
Para ativar a funcionalidade Bit de desativação de execução, são necessários um computador equipado com um processador com esse recurso e um sistema operacional compatível. Consulte o
fabricante do seu PC para confirmar se seu sistema tem o recurso Bit de desativação de execução.
A computação de 64 bits na arquitetura Intel® exige um sistema de computador equipado com um processador, chipset, BIOS, sistema operacional, drivers de dispositivos e aplicações habilitados
para a arquitetura Intel® 64. Os processadores não funcionarão (nem a operação de 32 bits) sem um BIOS habilitado para a arquitetura Intel® 64. O desempenho varia de acordo com as
configurações de hardware e software. Consulte o fornecedor do sistema para obter mais informações.
A tecnologia Hyper-Threading (Tecnologia HT) exige um sistema de computador equipado com um processador Intel® compatível com a Tecnologia HT e chipset, BIOS e sistema operacional
habilitados para essa tecnologia. O desempenho varia dependendo do hardware e software específicos utilizados. Consulte www.intel.com/portugues/products/ht/hyperthreading_more.htm se
precisar de mais informações e detalhes sobre os processadores compatíveis com a tecnologia HT.
A Tecnologia de virtualização Intel® exige um sistema de computador equipado com um processador, chipset, BIOS, VMM (virtual machine monitor) e, para algumas utilizações, determinados
softwares da plataforma habilitados para essa tecnologia. A funcionalidade, o desempenho ou outros benefícios variam dependendo das configurações de hardware e software. O BIOS e as
aplicações VMM habilitadas para a Tecnologia de virtualização Intel estão atualmente em desenvolvimento.
Nota: Os preços estão sujeitos a alterações sem aviso prévio. Os preços são calculados para os consumidores diretos da Intel, em quantidades em massa de 1000 unidades e, a menos que
especificado, representam as versões tecnológicas mais recentes do produto. Não estão incluídos os impostos, fretes etc. Os preços podem variar para outros tipos de pacotes e quantidades
expedidas, e podem ser aplicáveis arranjos promocionais especiais.
Os números dos processadores Intel não são indicação de desempenho. Os números dos processadores diferenciam os recursos em cada família de processadores e não entre as diferentes
famílias de processadores. Consulte http://www.intel.com/products/processor_number/ para mais detalhes.
O TDP do sistema e máx. se baseia nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos
produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias
relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os
produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
O termo Sem Halogênio significa o seguinte:
O bromo e/ou cloro nos materiais que possam ser usados durante o processamento, mas não permanecem no produto final, não estão incluídos nesta definição. Os halogênios flúor (F), iodo (I) e
astato (At) não estão restritos por este padrão.
Definição de Sem BFR/CFR e PVC: :
Todos os laminados PCB devem atender aos requisitos de Br e Cl de baixo teor de halogênio, conforme definido pelo IPC-4101B
Para os componentes diferentes de laminados de PCB, todos os materiais homogêneos devem conter < 900 ppm (0,09%) de Bromo [se a fonte do Bromo (Br) for do BFRs] e < 900 ppm (0,09%)
de Cloro [se a fonte do Cloro (Cl) for de CFRs ou PVC. São permitidas concentrações mais altas de Br e Cl em materiais homogêneos de componentes diferentes de laminados de PCB, desde
que as respectivas fontes não sejam BFRs, CFRs, PVC.
Embora a análise elementar do Br e Cl em materiais homogêneos possa ser realizada por qualquer método analítico, com grau de sensibilidade e seletividade suficiente, a presença ou ausência
de BFRs, CFRs ou PVC deve ser verificada com quaisquer técnicas analíticas aceitáveis, que permitam a identificação inequívoca dos compostos específicos de Br ou Cl, ou através das
adequadas declarações dos materiais, estipuladas entre o cliente e o fornecedor.
Frequência Máxima do Turbo está relacionada à frequência máxima no núcleo único, que pode ser alcançada com a Tecnologia Intel® Turbo Boost, que exige um PC equipado com um
processador com capacidade para essa tecnologia. O desempenho da tecnologia Intel Turbo Boost varia de acordo com o hardware, o software e a configuração geral do sistema. Consulte o
fabricante do PC para verificar se o seu sistema inclui a Tecnologia Intel Turbo Boost. Consulte o www.intel.com/technology/turboboost/. para obter mais informações.
*Marcas Registradas
©Intel
Corporation
http://ark.intel.com/Product.aspx?id=50177&code=Intel®+Core™+i3-560+Processor+(4M+Cache%2c+3.33+GHz)
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