PLACA MÃE COMPONENTES BÁSICOS BIOS COMPONENTES BÁSICOS RTC BARRAMENTO BATERIA FREQÜÊNCIA CHIPSET GERADOR DE CLOCK CACHE MEMÓRIA MEMÓRIA ROM SL SLOTS DE FIRMWARE EXPANSÃO BIOS SOQUETES PARA POST MEMÓRIA SETUP SOQUETE PARA CMOS PROCESSADOR BARRAMENTO (BUS) BARRAMENTO DE DADOS – LARGURA DE BARRAMENTO CAMINHO POR ONDE TRAFEGAM OS DADOS. UNIDADE DE MEDIDA: BITS QUANTO MAIOR A LARGURA DE BARRAMENTO DE UM DISPOSITIVO, MAIOR SERÁ A SUA TAXA DE TRANSFERÊNCIA DE DADOS. BARRAMENTO (BUS) BARRAMENTO LOCAL LIGA O PROCESSADOR À MEMORIA RAM E AO VÍDEO. BARRAMENTOS DE I/O (ENTRADA E SAÍDA) LIGA O PROCESSADOR AOS PERIFÉRICOS MAIS LENTOS. EXEMPLO: UNIDADES DE DISCOS, PORTAS USB, SERIAIS E PARALELAS FREQÜÊNCIA PULSO DE CLOCK, CICLO DE CLOCK OU SINAL DE CLOCK. UNIDADE DE MEDIDA = MHZ QUANTIDADE DE CICLOS POR SEGUNDO. EXEMPLO: 500 MHZ = 500 MILHÕES DE CICLOS POR SEGUNDO OS DADOS SÃO TRANSMITIDOS A CADA CICLO DE CLOCK. CADA DISPOSITIVO TEM A SUA FREQÜÊNCIA DE OPERAÇÃO. GERADOR DE CLOCK CRISTAL DE QUARTZ QUE VIBRA MILHÕES DE VEZES POR SEGUNDO. FAZ COM QUE O PROCESSADOR TRABALHE CORRETAMENTE GERA A FREQÜÊNCIA DA PLACA-MÃE. MEMÓRIA ROM MEMÓRIA PERMANENTE DA PLACA-MÃE. “SOMENTE PARA LEITURA”. USADA PARA GRAVAR O BIOS, POST E SETUP. MEMÓRIAS DO TIPO FLASH ROM PODEM SER ATUALIZADAS POR SOFTWARE (ATUALIZAÇÃO DE BIOS). ENCAPSULAMENTOS DE ROM DIP PLCC QFP FIRMWARE SÃO PROGRAMAS GRAVADOS EM CHIP (CIRCUITOS DE MEMÓRIA ROM). BIOS (BASIC INPUT OUTPUT SYSTEM) PROGRAMA GRAVADO EM MEMÓRIA ROM SOB ENCOMENDA PARA CADA MODELO DE PLACA-MÃE. CONTÉM AS INFORMAÇÕES SOBRE OS COMPONENTES DA PLACA-MÃE. RESPONSÁVEL POR INICIALIZAR E GERENCIAR O HARDWARE. “ENSINA” O PROCESSADOR A TRABALHAR COM OS PERIFÉRICOS BÁSICOS DO SISTEMA. POST - POWER-ON SELF TEST TESTE DA INICIALIZAÇÃO DE HARDWARE, CARREGADO PELO BIOS: IDENTIFICA A CONFIGURAÇÃO INSTALADA INICIALIZA O CHIPSET E O VÍDEO TESTA A MEMÓRIA E O TECLADO CARREGA O SISTEMA OPERACIONAL PARA A MEMÓRIA ENTREGA O CONTROLE DO MICRO PARA O SISTEMA OPERACIONAL AO FINAL DO POST, O BIOS CONTINUA GERENCIANDO O TRÁFEGO DE DADOS NO BARRAMENTO. SETUP PROGRAMA (FIRMWARE) DE CONFIGURAÇÃO DE HARDWARE. GRAVADO NO MESMO CIRCUITO DO BIOS MAS SÃO FIRMWARES DISTINTOS. AS INFORMAÇÕES DO SETUP SÃO GRAVADAS NO CMOS. CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor ) MEMÓRIA QUE PERMITE A CONFIGURAÇÃO DO SETUP. NORMALMENTE INTEGRADO (EMBUTIDO) AO CHIPSET (PONTE SUL). PRECISA DE BATERIA PARA MANTER AS CONFIGURAÇÕES GRAVADAS. RTC - RELÓGIO DE TEMPO REAL INDICA A DATA E HORA QUANDO O MICRO É DESLIGADO O GERADOR DE CLOCK, UTILIZASE DO RELÓGIO PARA MARCAR O SINCRONISMO ENTRE OS DISPOSITIVOS. BATERIA ALIMENTA A MEMÓRIA CMOS E O RTC. BATERIA DE LÍTIO DURA 2 ANOS APROXIMADAMENTE TENSÃO = 3 VOLTS. CÓDIGO = CR 2032. CHIPSET CIRCUITO DE APOIO DA PLACA-MÃE E DO PROCESSADOR. AUXILIAM O PROCESSADOR NO GERENCIAMENTO DO MICRO EX: CONTROLE DA MEMÓRIA DEFINE AS CAPACIDADES DA PLACAMÃE EX: FREQÜÊNCIA DA PLACA-MÃE EX: CAPACIDADE DE MEMÓRIA RAM DIVIDOS EM DOIS CIRCUITOS: PONTE NORTE E PONTE SUL. CHIPSETS PRINCIPAIS FABRICANTES: INTEL AMD VIA NVIDIA SIS ALI OPTI PONTE NORTE “CONTROLADOR DO SISTEMA” LIGAÇÃO DIRETA COM O PROCESSADOR. ACESSO ÀS MEMÓRIAS RAM E CACHE. ACESSO AO VÍDEO. ACESSO À PONTE SUL. PRECISA DE DISSIPADOR DE CALOR OU ATÉ MESMO UM COOLER. CHIPSET - PONTE NORTE COM DISSIPADOR DE CALOR OU COOLER PONTE SUL “CONTROLADOR DE PERIFÉRICOS” RESPONSÁVEL PELO CONTROLE DE: RTC, CMOS E TECLADO. INTERFACES USB E FIREWIRE. INTERFACES IDE E SERIAL ATA. INTERFACE DE FLOPPY DISK. PORTAS SERIAIS E PARALELAS. PERIFÉRICOS INTEGRADOS (ON BOARD) COMO: SOM, REDE E MODEM. CHIPSET - PONTE SUL CHIPSET (RESUMO) INFLUENCIA DIRETAMENTE NO DESEMPENHO DO MICRO (DEFININDO AS CAPACIDADES E TECNOLOGIAS DA PLACA-MÃE) DEFINE: FREQÜÊNCIA DE OPERAÇÃO DA PLACA MÃE TIPOS E CAPACIDADE DE MEMÓRIA RAM MODO DE OPERAÇÃO DO BARRAMENTO AGP CAPACIDADE DE MULTIPROCESSAMENTO TAXA DE TRANSFERÊNCIA DAS INTERFACES IDE, USB E FIREWIRE ESTRUTURA DE UMA PLACA-MÃE PROCESSADOR PONTE VÍDEO SOM REDE MEMÓRIA NORTE USB IDE PONTE SUL PCI PCI PARALELAS SERIAS PCI QUAL A DIFERENÇA ENTRE O BIOS E O CHIPSET? O CHIPSET DEFINE AS TECNOLOGIAS E CAPACIDADES DA PLACA-MÃE. O BIOS GERENCIA E INFORMA PARA O PROCESSADOR QUAIS SÃO ESSAS TECNOLOGIAS E CAPACIDADES. MEMÓRIA CACHE MEMÓRIA DE AUXÍLIO DO PROCESSADOR. MEMÓRIA ALTO DESEMPENHO (MAIS RÁPIDA DO QUE A MEMÓRIA RAM) DIMINUI WAIT STATE TEMPO QUE O PROCESSADOR ESPERA A RAM FICAR PRONTA PARA ARMAZENAR OU ENTREGAR DADOS. UTILIZADA A PARTIR DO 386 (3ª GERAÇÃO DOS COMPUTADORES). MEMÓRIA CACHE - FUNÇÃO UM CIRCUITO CHAMADO DE CONTROLADOR DE CACHE (LOCALIZADO NO CHIPSET) COPIA OS DADOS DA MEMÓRIA RAM PARA A MEMÓRIA CACHE, ASSIM EM VEZ DE BUSCAR OS DADOS NA RAM, QUE É UM CAMINHO LENTO, (USANDO WAIT STATES) O PROCESSADOR LÊ A CÓPIA DOS DADOS NA MEMÓRIA CACHE QUE É UM CAMINHO BEM MAIS RÁPIDO. SLOTS DE EXPANSÃO UTILIZADOS PARA INSTALAÇÃO DE PLACAS DE EXPANSÃO ADICIONAIS SOQUETES PARA MEMÓRIA RAM UTILIZADOS PARA INSTALAÇÃO DE MÓDULOS DE MEMÓRIA RAM SOQUETE PARA PROCESSADOR UTILIZADOS PARA INSTALAÇÃO DE PROCESSADORES