fabrício campos

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FABRÍCIO CAMPOS
Capítulo 12) Dispositivos de Memória
Terminologia / Velocidade / Preço
Tipos de memória / Leitura / Escrita
Capacidade
Procedimentos de Leitura e Escrita
ROM / FLASH / RAM / SRAM / DRAM
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12.1) Terminologia
Célula de memória: Dispositivo usado para armazenar
um único bit
Palavra de memória: Grupo de Bits
Byte = 8 bits
Capacidade: Quantos bits podem ser armazenados 4K x
20 = 4096x20 bits
Endereço: Número que identifica uma posição de uma
palavra na memória
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12.1) Terminologia
Operação Leitura / Escrita
Tempo de Acesso: tACC tempo de Leitura
Memória Volátil: Se a alimentação for removida a
informação é perdida
Memória de Acesso Sequencial (SEQUENTIALACCESS-MEMORY - SAM) O tempo de acesso não é
constante
Memória de Acesso Aleatório (RANDON-ACCESSMEMORY - RAM): O tempo de acesso é o mesmo para
qualquer endereço
Memória de Leitura e Escrita (READ/WRITE
MEMORY - RWM)
Memória Apenas de Leitura (READ-ONLY-MEMORY
- ROM)
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12.1) Terminologia
Dispositivo de memória Estática: Os dados
permanecem enquanto a fonte estiver aplicada
Dispositivo de memória Dinâmica: Os dados precisam
ser periodicamente reescritos (REFRESH)
Memória Principal: Instruções e Dados
Memória Auxiliar: Armazenamento
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12.2) Princípios de Operação
Entradas de Endereço
Entrada R/~W
Habilitação
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12.2) Princípios de Operação
Escrita e Leitura
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12.3) Conexões CPU-MEMÓRIA
Barramentos: Endereço
Dados
Controle
Operações: Escrita
Leitura
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12.4) Memória Apenas Leitura
24=16 endereços
Palavras de 8 bits
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12.5) Arquitetura Interna da ROM
Matriz de Registradores
Decodificador de Linhas
Decodificador de Colunas
Buffer de Saída
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12.6) Temporização da ROM
tACC – Tempo de acesso
tOE – Tempo de habilitação de saída
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12.7) Tipos de ROM
MROM – ROM Programada por máscara
PROM – ROM Programável
EPROM – Erasable Programable ROM
EEPROM – Electrically Erasable Programable ROM
CD-ROM – Compact Disk ROM
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12.7) Tipos de ROM
MROM – ROM Programada por máscara
Tem a informação armazenada ao mesmo tempo que o
circuito é fabricado
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12.7) Tipos de ROM
MROM – ROM Programada por máscara
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12.7) Tipos de ROM
PROM – ROM Programável
Pode ser programada um única vez com conexões a
fusível
OTP – One Time Programmable
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12.7) Tipos de ROM
EPROM – Erasable Programable ROM
É não volátil
Pode ser programada pelo usuário e também pode ser
apagada
As células são constituídas de transistores MOS e
programadas com tensões elevadas
As células são apagadas expondo-se o silício à luz
ultravioleta de alta intensidade por vários minutos
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12.7) Tipos de ROM
EPROM – Erasable Programable ROM
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12.7) Tipos de ROM
EEPROM – Electrically Erasable Programable ROM
Pode ser apagada no próprio circuito
Pode-se reescrever bytes individualmente
CI 2846
8Kx8
13 pinos de endereço
213=8192 endereços
8 pinos de dados
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12.7) Tipos de ROM
EEPROM – Electrically Erasable Programable ROM
Operação de escrita (5ms relativamente lento)
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12.7) Tipos de ROM
Discos reflexivos (Baratos)
Os Dados são gravados “queimando-se” a tinta reflexiva
Discos de 12cm
CD-ROM ~700MB
Comprimento de onda 503nm
Trilha de 1.6µm com 22,188
voltas, 5,6 km de extensão
44100 amostras × 16bit/amostra × 2 canais = 1411,2
kbit/s (mais de 10 MB por
minuto)
DVD-ROM ~4,7/8,5 GB
HD-DVD ~15/30GB
BLU-RAY ~25/50 GB
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12.7) Tipos de ROM
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12.8) Memória FLASH
Desafio: Memória não-volátil com a capacidade da EEPROM de
apagamento elétrico e com a densidade e custos da EPROM
mantendo a alta velocidade de leitura
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12.8) Memória FLASH
CI 28F256A
215=32768=32k endereços
8 bits
32KB ou 256Kbits
Tempo de escrita 10us (EPROM-100us / EEPROM 5ms)
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12.9) Aplicações das ROMs
Memória de Programa
Transferência de dados e portabilidade
Boot Strap
Tabelas de Dados
Conversor de Dados
Gerador de Funções
Armazenamento auxiliar
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12.10) RAM Semicondutora
Armazenamento temporário de programas e dados
Memórias de Leitura e escrita
São voláteis
Ciclos de Leitura e Escrita rápidos
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12.11) Arquitetura da RAM
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12.11) Arquitetura da RAM
Exemplos: 2147H / MCM6202C
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12.12) RAM ESTÁTICA (SRAM)
Armazena os dados enquanto a alimentação é mantida
As célular são FFs
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12.12) RAM ESTÁTICA (SRAM)
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12.12) RAM ESTÁTICA (SRAM)
Chips comerciais
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12.13) RAM DINÂMICA (DRAM)
MOS – Elevadas Capacidades – Baixo consumo
As células são pequenos capacitores
Requer REFRESH (2~8ms)
Menos velocidade, Mais complexas, Maios Capacidade,
Menos custo por bit, Menor consumo quando comparado com
SRAM
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12.14) OPERAÇÃO DA DRAM
SW1 e SW2 FECHADAS – ESCRITA
SW2, SW3 e SW4 FECHADAS – LEITURA/REFRESH
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12.14) OPERAÇÃO DA DRAM
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12.15) LEITURA/ESCRITA DA DRAM
LEITURA
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12.15) LEITURA/ESCRITA DA DRAM
ESCRITA
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12.16) REFRESH DA DRAM
A cada leitura de uma célula, todas as células daquela linha
são reavivadas
CI Controlador de DRAM
Refresh apenas com ~RAS
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12.18) EXPANSÃO DO TAMANHO DA
PALAVRA E DA CAPACIDADE
Expansão do tamanho
da palavra
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12.18) EXPANSÃO DO TAMANHO DA
PALAVRA E DA CAPACIDADE
Expansão da
Capacidade
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